錫或錫合金材料是一種優(yōu)良的終端電鍍材料，成本相對低廉，接觸電阻低，可焊性好，在相應的使用環(huán)境中的性能也能達到工程設計要求，是替代金等貴金屬的理想涂層材料。

? ? ? ? ? ? ? ? 鍍錫材料必須確保陽和陰終 端與插入后良好的機械穩(wěn)定性。也就是說，在振動環(huán)境中不推薦使用罐頭終端材料。原因：振動環(huán)境下，端子金屬材料差熱膨脹系數(shù)differential thermal expansion (DTE)不盡相同，容易產(chǎn)生微動腐蝕(微振腐蝕Fretting),一般端子會在10~200微米范圍內(nèi)往復摩擦導致鍍層損壞，原材料暴露從而被氧化，致使接觸電阻顯著升高。

為了保持錫端子之間的穩(wěn)定接觸，應在端子上施加至少100克或以上的正壓力。鍍錫端子之間需要輔助潤滑。原因：這是上面的第二個，端子的正壓很大，需要適當?shù)臐櫥?，最好的公端潤滑，最小的一端潤滑?/p>

持續(xù)高溫環(huán)不建議使用鍍錫材料。原因：產(chǎn)生高溫度，使得加速銅和錫，鉛之間的金屬間化合物脆硬的中間層，影響正常使用。建議中間加一層鎳，因為鎳錫金屬間化合物的生長速度較慢。

各種鍍錫工藝不會有很大的電氣性能差別。比如鍍亮錫比較美觀;啞光錫(matte)要保持表面干凈以至于不影響可焊性。黃銅，錫應該被添加到鎳，其用于防止鋅襯底的損失的底層，因為鋅的損失可導致可焊性降低。

鍍錫鍍層厚度盡量在100~300微英寸。不到100將主要用于低成本和低焊接性要求的產(chǎn)品。不建議使用鍍錫和鍍金端子。其原因是：因為它會更容易這樣做腐蝕氧化。錫將被轉(zhuǎn)移到金表面，這將最終導致在較硬的鍍金基片上積累鍍錫的氧化物。上鍍硬氧化錫是更難以通過從錫氧化錫不是直接破壞。然而，鍍錫和鍍銀對的微動摩擦條件與兩端鍍錫相似。

鍍錫端子互配時最好先對插兩三次。其目的是去除鍍錫層上的氧化層并實現(xiàn)可靠的金屬對金屬的接觸。鍍錫或鍍錫合金端子不適用于電路的頻繁通斷。錫材熔點低，不適合頻繁開關(guān)的場合，如從電弧的觸點處。罐頭終端適用于干燥電路和要求不是很高的場合。

以上就是端子鍍錫的主要要求， 浙江聯(lián)和電子專業(yè)生產(chǎn)各種連接器跟端子， 歡迎新老客戶前來訂購